MIKROELEKTRONIK/MECHANISCHER AUFBAU, BAUELEMENTE, MATERALIEN, FERTIGUNG
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BTINTEGRIERTE-, ELEKTRONISCHE SCHALTUNGEN, MIKROELEKTRONIK, MECHAN. AUFBAU VON SCHALTUNGEN, LEITERPLATTEN, TESTS (ELEKTROTECHNIK)
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UDC621.3.049.7
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Descriptor GERMIKROELEKTRONIK/MECHANISCHER AUFBAU, BAUELEMENTE, MATERALIEN, FERTIGUNG
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Descriptor ENGMICROELECTRONICS/COMPONENTS, MATERIALS, CONSTRUCTION, PRODUCTION
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Descriptor FREMICROÉLECTRONIQUE/CONSTRUCTION MÉCANIQUE, COMPOSANTS, MATÉRIAUX, FABRICATION
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NTGEHÄUSE/MIKROELEKTRONIK
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NTIN-SITU BEARBEITUNG (MIKROELEKTRONIK)
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NTKLEBEVERBINDUNGEN (MIKROELEKTRONIK)
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NTLAYOUTS/MIKROELEKTRONIK
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NTLEITERPLATTEN + PLATINEN (MIKROELEKTRONIK)
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NTLIGA-TECHNIK (HERSTELLUNGSVERFAHREN VON MIKROSTRUKTUREN)
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NTLITHOGRAPHIE + MIKROLITHOGRAPHIE + NANOLITHOGRAPHIE (MIKROELEKTRONIK)
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NTMASKEN/MIKROELEKTROTECHNIK
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NTMIKROELEKTRONIK + INTEGRIERTE SCHALTUNGEN
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NTMIKROMODULE + MINIATURISIERUNGSTECHNIKEN (MIKROELEKTRONIK)
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NTMIKROVERBINDUNGEN + DRAHTBONDVERBINDUNGEN (MIKROELEKTRONIK)
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NTOBERFLÄCHENAUFBAUTECHNIK, SMT (MIKROELEKTRONIK)
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NTOPTISCHE VERBINDUNGSTECHNIK (MIKROELEKTRONIK)
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NTSCHALTKREISENTWURF (MIKROELEKTRONIK)
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NTSIEBDRUCKVERFAHREN (MIKROELEKTRONIK, INTEGRIERTE SCHALTUNGEN)
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NTTROCKENÄTZEN (MIKROELEKTRONIK)