MIKROVERBINDUNGEN + DRAHTBONDVERBINDUNGEN (MIKROELEKTRONIK)
  • BT
    MIKROELEKTRONIK/MECHANISCHER AUFBAU, BAUELEMENTE, MATERALIEN, FERTIGUNG
  • UDC
    621.3.049.73,1
  • Descriptor GER
    MIKROVERBINDUNGEN + DRAHTBONDVERBINDUNGEN (MIKROELEKTRONIK)
  • Descriptor ENG
    BONDING (MICROELECTRONICS)
  • Descriptor FRE
    MICROCABLAGES + CABLAGES MÉTALLISÉS (MICROÉLECTRONIQUE)
  • Variant GER
    BONDIEREN (MIKROELEKTRONIK)
  • Variant GER
    VERBINDUNGEN/DRAHTBOND-, MIKROVERBINDUNGEN (MIKROELEKTRONIK)
  • Variant GER
    BONDEN (MIKROELEKTRONIK)
  • Variant GER
    DRAHTBONDVERBINDUNGEN (MIKROELEKTRONIK)
  • Variant GER
    DRAHTBONDEN (MIKROELEKTRONIK)
  • Variant ENG
    BALL BONDING TECHNOLOGY (MICROELECTRONICS)
  • Variant ENG
    WIRE BONDING (MICROELECTRONICS)
  • Variant ENG
    TECHNOLOGY/BALL BONDING TECHNOLOGY (MICROELECTRONICS)
  • Variant ENG
    MICROELECTRONIC INTERCONNECTIONS (MICROELECTRONICS)
  • Variant ENG
    INTERCONNECTIONS/MICROELECTRONIC INTERCONNECTIONS (MICROELECTRONICS)
  • Variant ENG
    TAB, TAPE AUTOMATED BONDING (MICROELECTRONICS)
  • Variant ENG
    TAPE AUTOMATED BONDING, TAB (MICROELECTRONICS)
  • Variant FRE
    LIAISON (MICROÉLECTRONIQUE)
  • Variant FRE
    RELIER (MICROÉLECTRONIQUE)
  • Variant FRE
    CABLAGES MÉTALLISÉS (MICROÉLECTRONIQUE)
  • RT
    OBERFLÄCHENAUFBAUTECHNIK, SMT (MIKROELEKTRONIK)
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