MICROÉLECTRONIQUE/CONSTRUCTION MÉCANIQUE, COMPOSANTS, MATÉRIAUX, FABRICATION
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BTCIRCUITS INTÉGRÉS, MICROÉLECTRONIQUE, CONSTRUCTION MÉCANIQUE DES CIRCUITS, CIRCUITS IMPRIMÉS, TESTS (ÉLECTROTECHNIQUE)
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UDC621.3.049.7
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Descriptor GERMIKROELEKTRONIK/MECHANISCHER AUFBAU, BAUELEMENTE, MATERALIEN, FERTIGUNG
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Descriptor ENGMICROELECTRONICS/COMPONENTS, MATERIALS, CONSTRUCTION, PRODUCTION
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Descriptor FREMICROÉLECTRONIQUE/CONSTRUCTION MÉCANIQUE, COMPOSANTS, MATÉRIAUX, FABRICATION
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NTTECHNOLOGIE DU BOÎTIER (MICROÉLECTRONIQUE)
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NTTRAITEMENT IN-SITU (MICROÉLECTRONIQUE)
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NTCONNEXIONS ADHÉSIVES (MICROÉLECTRONIQUE)
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NTLAYOUTS/MICROÉLECTRONIQUE
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NTCIRCUITS IMPRIMÉS + PLAQUETTES DE CIRCUITS IMPRIMÉS (MICROÉLECTRONIQUE)
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NTTECHNIQUE LIGA (PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MICROSTRUCTURES)
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NTLITHOGRAPHIE + MICROLITHOGRAPHIE + NANOLITHOGRAPHIE (MICROÉLECTRONIQUE)
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NTMASQUES/MICROÉLECTRONIQUE
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NTMICROÉLECTRONIQUE + CIRCUITS INTÉGRÉS
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NTTECHNIQUES DE MINIATURISATION + MICROMODULES (MICROÉLECTRONIQUE)
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NTMICROCABLAGES + CABLAGES MÉTALLISÉS (MICROÉLECTRONIQUE)
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NTMONTAGE DES COMPOSANTS EN SURFACE, SMT (MICROÉLECTRONIQUE)
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NTTECHNIQUES DE CONNEXION OPTIQUE (MICROÉLECTRONIQUE)
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NTDESSIN DES CIRCUITS IMPRIMÉS (MICROÉLECTRONIQUE)
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NTSÉRIGRAPHIE (MICROÉLECTRONIQUE, CIRCUITS INTEGRÉS)
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NTCORROSIFS SECS (MICROÉLECTRONIQUE)