MONTAGE DES COMPOSANTS EN SURFACE, SMT (MICROÉLECTRONIQUE)
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BTMICROÉLECTRONIQUE/CONSTRUCTION MÉCANIQUE, COMPOSANTS, MATÉRIAUX, FABRICATION
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UDC621.3.049.7,17
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Descriptor GEROBERFLÄCHENAUFBAUTECHNIK, SMT (MIKROELEKTRONIK)
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Descriptor ENGSURFACE MOUNT TECHNOLOGY, SMT (MICROELECTRONICS)
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Descriptor FREMONTAGE DES COMPOSANTS EN SURFACE, SMT (MICROÉLECTRONIQUE)
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Variant GERTECHNIK/OBERFLÄCHENAUFBAUTECHNIK, SMT (MIKROELEKTRONIK)
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Variant GERSMT, OBERFLÄCHENAUFBAUTECHNIK (MIKROELEKTRONIK)
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Variant GEROBERFLÄCHENMONTIERTE BAUELEMENTE, OMB (MIKROELEKTRONIK)
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Variant GEROMB, OBERFLÄCHENMONTIERTE BAUELEMENTE (MIKROELEKTRONIK)
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Variant GEROBERFLÄCHENMONTAGE (MIKROELEKTRONIK)
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Variant GERMONTAGE/OBERFLÄCHENMONTAGE (MIKROELEKTRONIK)
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Variant ENGSMT, SURFACE MOUNT TECHNOLOGY (MICROELECTRONICS)
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Variant ENGTECHNOLOGY/SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, SMT (MICROELECTRONICS)
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Variant ENGSMD, SURFACE MOUNTED DEVICES (MICROELECTRONICS)
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Variant ENGSURFACE MOUNTED DEVICES, SMD (MICROELECTRONICS)
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Variant ENGDEVICES/SURFACE MOUNTED DEVICES, SMD (MICROELECTRONICS)
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Variant FRECOMPOSANTS/MONTÉS EN SURFACE (MICROÉLECTRONIQUE)
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Variant FREASSEMBLAGE DES COMPOSANTS EN SURFACE (MICROÉLECTRONIQUE)
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NTASSEMBLAGE DE PLAQUES DE CIRCUITS IMPRIMÉS (MICROÉLECTRONIQUE)
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NTTECHNIQUE CHIP-ON-BOARD, COB (MICROÉLECTRONIQUE)
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NTTECHNIQUE FLIP-CHIP + MONTAGE FLIP-CHIP (MICROÉLECTRONIQUE)
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RTMICROCABLAGES + CABLAGES MÉTALLISÉS (MICROÉLECTRONIQUE)