PACKAGING TECHNOLOGY (MICROELECTRONICS)
  • BT
    MICROELECTRONICS/COMPONENTS, MATERIALS, CONSTRUCTION, PRODUCTION
  • UDC
    621.3.049.7,2
  • Descriptor GER
    GEHÄUSE/MIKROELEKTRONIK
  • Descriptor ENG
    PACKAGING TECHNOLOGY (MICROELECTRONICS)
  • Descriptor FRE
    TECHNOLOGIE DU BOÎTIER (MICROÉLECTRONIQUE)
  • Variant GER
    GEHÄUSETECHNOLOGIE (MIKROELEKTRONIK)
  • Variant GER
    TECHNOLOGIE/GEHÄUSETECHNOLOGIE (MIKROELEKTRONIK)
  • Variant ENG
    PACKAGING/ELECTRONIC PACKAGING (MICROELECTRONICS)
  • Variant ENG
    TECHNOLOGY/PACKAGING TECHNOLOGY (MICROELECTRONICS)
  • Variant ENG
    ELECTRONIC PACKAGING (MICROELECTRONICS)
  • Variant FRE
    CONDITIONNEMENT/MONTAGE, ASSEMBLAGE, EMBALLAGE (MICROÉLECTRONIQUE)
  • Variant FRE
    MONTAGE/ASSEMBLAGE, EMBALLAGE, CONDITIONNEMENT (MICROÉLECTRONIQUE)
  • Variant FRE
    BOÎTIER/TECHNOLOGIE DU (MICROÉLECTRONIQUE)
  • Variant FRE
    ASSEMBLAGE/EMBALLAGE, CONDITIONNEMENT, MONTAGE (MICROÉLECTRONIQUE)
  • Variant FRE
    EMBALLAGE/CONDITIONNEMENT, MONTAGE, ASSEMBLAGE (MICROÉLECTRONIQUE)
Contact
·
Last data import from Alma: 1 January 2025